一种低成本适用性强的SOP芯片合封框架及封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111190040.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113629034A | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN113629034A | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 于政;李妥 | 申请（专利权）人 | 北京炬玄智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 天津玺名知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李莎 |
| 地址 | 100000北京市海淀区中关村东路8号东升大厦AB座九层905A单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种低成本适用性强的SOP芯片合封框架及封装工艺，集成电路技术领域，所述合封框架包括塑封料框、载片基岛和多个引脚，所述载片基岛设置在所述塑封料框上，所述引脚分两组对称设置在所述塑封料框两侧，所述载片基岛上分为芯片区域和晶体区域，所述芯片区域上设置有芯片主体，所述晶体区域上设置有晶体，所述芯片主体通过引线分别与所述晶体和所述引脚电连接。本发明采用一个整体载片基岛，载片基板上规划处芯片区域和晶体区域，可以安装各种不同尺寸的芯片主体和晶体，兼容性更好，并且芯片主体放在规定的芯片区域，晶体放在晶体区域，两者正常工作，互不影响，而且芯片封装设计方式更加简单，产品的强度更高，质量更好。 |
