一种稳定性高的集成电路用倒装晶体的键合打线方法
基本信息
| 申请号 | CN202111190051.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113643989A | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN113643989A | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/66;G01N3/08;G01N3/20 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 于政;岳焕慧 | 申请（专利权）人 | 北京炬玄智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 天津玺名知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李莎 |
| 地址 | 100000 北京市海淀区中关村东路8号东升大厦AB座九层905A单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种稳定性高的集成电路用倒装晶体的键合打线方法，半导体封装技术领域，包括：检测晶体机械强度；晶圆片减薄划片；第一装片机抓手从晶圆片中拾取芯片放置到在载片基岛的芯片区域；第二装片机抓手从编带中拾取所述晶体，利用贴片设备放置到晶体区域；分别在芯片的输入端与输出端设置芯片焊盘，在晶体的正极和负极设置晶体焊盘；键合机器通过金线使晶体的正极与芯片的输入端电连接，使晶体的负极与芯片的输出端电连接。本发明采用金线直接键合的方式连接晶体跟芯片，键合方式更加方便，无需晶体跟载片台二次焊接，不用担心晶体跟载片台连接使用锡膏过回流焊融化的现象，节约成本的同时大大增加了产品质量的可靠性。 |
