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HDI线路板的微孔镀铜装置

基本信息

申请号	CN201120115446.0	申请日	-
公开（公告）号	CN202022988U	公开（公告）日	2011-11-02
申请公布号	CN202022988U	申请公布日	2011-11-02
分类号	C25D5/00(2006.01)I;C25D5/20(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;C25D21/10(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	刘冬;周刚;叶汉雄;王予州	申请（专利权）人	江西志博信粤新电子有限公司
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	任海燕
地址	516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种HDI线路板的微孔镀铜装置，该装置包括用于盛放镀铜液的槽体，槽体上方设有升降装置，槽体内两相对侧壁安装有超声波发生装置，槽体上沿安装有用于使整个槽体振动的气顶泵所述气顶泵对称设置于槽体两相对侧沿；槽体底部设置打气管，打气管与外部打气泵连接。本实用新型所述镀铜装置借助超声波发生装置使槽体内镀铜液形成很强的紊流状态，冲击和改变孔内溢流状态；再通过气顶泵振动带动整个槽体振动，消弱和消除孔内“层流”现象；通过打气管对镀铜槽药水进行有效循环，确保了运用普通垂直电镀工艺的微孔镀铜质量，使其可以满足HDI（高密度层间互联）线路板的微孔镀铜质量要求。减少了PCB板不必要报废，降低了生产成本。