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一种HDI印制线路板高均匀性通孔电镀装置

基本信息

申请号 CN201820994369.2 申请日 -
公开（公告）号 CN208717448U 公开（公告）日 2019-04-09
申请公布号 CN208717448U 申请公布日 2019-04-09
分类号 C25D5/08（2006.01）I; C25D21/10（2006.01）I; H05K3/42（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 王国胜 申请（专利权）人 江西志博信粤新电子有限公司
代理机构 南昌赣专知识产权代理有限公司 代理人 文珊
地址 343900 江西省吉安市遂川县云岭工业集中区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种HDI印制线路板高均匀性通孔电镀装置，包括电镀槽及电箱，所述电镀槽中设有电极正极及电极负极，所述电镀槽内部前后侧壁上均竖直设有滑轨，所述电镀槽中设有移动装置，所述移动装置包括曲柄滑块机构、夹具及连接块，所述喷射器位于电箱与电镀槽之间，所述喷射器包括活塞、气缸、进液瓶及喷头，所述电镀液瓶与进液瓶之间通过第一管道连接，所述进液瓶与电镀槽右端上部之间均通过第二管道连接，所述第二管道靠近电镀槽处下端设有出水口，所述出水口上设有出水盖，本实用新型通过设置移动装置，和喷射器，使得镀层可以更好地镀在线路板上，节省资源，提高电镀效果，提高线路板的质量。