一种具有微结构增透膜的高压LED芯片
基本信息
| 申请号 | CN201811445052.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109404756A | 公开（公告）日 | 2019-03-01 |
| 申请公布号 | CN109404756A | 申请公布日 | 2019-03-01 |
| 分类号 | F21K9/20;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/83;F21Y115/10 | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 张国山;闫稳玉;赵利;王占伟 | 申请（专利权）人 | 山东聚芯光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 | 代理人 | 山东聚芯光电科技有限公司 |
| 地址 | 257091 山东省东营市东营区东四路1号光电大楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种具有微结构增透膜的高压LED芯片，包括U型板，U型板内设有具有微结构增透膜的高压LED芯片的主体，主体的底侧设有放置板，放置板的底侧与U型板的底部通过第二弹簧固定连接，U型板内壁的左侧与右侧分别铰接连接两个上下啮合配合的齿轮，下侧的齿轮的底侧分别固定连接支撑杆的一端，支撑杆的另一端分别与放置板的底侧接触配合，U型板内壁的左侧与右侧分别对应主体的P电极、N电极的高度固定连接横管的外端。本发明结构简单，能够实现高压LED芯片的快速安装与拆卸，便于高压LED芯片的更换，采用挤压接触配合的方式连接高压LED芯片的电极，避免采用焊接方式连接高压LED芯片的电极时，使高压LED芯片被高温烧坏。 |
