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一种具有微结构增透膜的高压LED芯片

基本信息

申请号 CN201821988992.3 申请日 -
公开（公告）号 CN208919748U 公开（公告）日 2019-05-31
申请公布号 CN208919748U 申请公布日 2019-05-31
分类号 F21K9/20（2016.01）I; F21V19/00（2006.01）I; F21V29/503（2015.01）I; F21V29/83（2015.01）I; F21Y115/10（2016.01）N 分类 照明;
发明人 张国山; 闫稳玉; 赵利; 王占伟 申请（专利权）人 山东聚芯光电科技有限公司
代理机构 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 代理人 山东聚芯光电科技有限公司
地址 257091 山东省东营市东营区东四路1号光电大楼
法律状态 -

摘要

摘要 一种具有微结构增透膜的高压LED芯片，包括U型板，U型板内设有具有微结构增透膜的高压LED芯片的主体，主体的底侧设有放置板，放置板的底侧与U型板的底部通过第二弹簧固定连接，U型板内壁的左侧与右侧分别铰接连接两个上下啮合配合的齿轮，下侧的齿轮的底侧分别固定连接支撑杆的一端，支撑杆的另一端分别与放置板的底侧接触配合，U型板内壁的左侧与右侧分别对应主体的P电极、N电极的高度固定连接横管的外端。本实用新型结构简单，能够实现高压LED芯片的快速安装与拆卸，便于高压LED芯片的更换，采用挤压接触配合的方式连接高压LED芯片的电极，避免采用焊接方式连接高压LED芯片的电极时，使高压LED芯片被高温烧坏。