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一种易封装易散热倒装高压LED芯片

基本信息

申请号 CN201811445012.X 申请日 -
公开（公告）号 CN109461807A 公开（公告）日 2019-03-12
申请公布号 CN109461807A 申请公布日 2019-03-12
分类号 H01L33/48（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I; H01L33/64（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 王占伟; 张国山; 闫稳玉; 赵利 申请（专利权）人 山东聚芯光电科技有限公司
代理机构 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 代理人 山东聚芯光电科技有限公司
地址 257091 山东省东营市东营区东四路1号光电大楼
法律状态 -

摘要

摘要 一种易封装易散热倒装高压LED芯片，包括基板，基板顶侧的中间开设倒T型槽，倒T型槽的前侧、后侧、顶侧分别与外部相通，基板的正上方设有倒装高压LED芯片的本体，本体左侧与右侧的下端分别固定安装条形块，条形块与本体的下部组成T型结构并位于倒T型槽内，条形块与本体下部组成的T型结构能够沿倒T型槽前后滑动，本体的P电极、N电极分别位于本体的左底面、右底面，基板的顶面对应的P电极、N电极分别开设走线孔，基板的顶面对应的走线孔轴承安装转盘。本发明结构简单，构思巧妙，使基板上的金属触点与倒装高压LED芯片正面的电极活动配合连接，便于倒装高压LED芯片安装到基板后的拆卸，方便对倒装高压LED芯片检修。