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一种平坦的LED倒装高压芯片

基本信息

申请号 CN201811446878.2 申请日 -
公开（公告）号 CN109461726A 公开（公告）日 2019-03-12
申请公布号 CN109461726A 申请公布日 2019-03-12
分类号 H01L25/075（2006.01）I; H01L33/48（2010.01）I; H01L33/52（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 赵利; 王占伟; 张国山; 闫稳玉 申请（专利权）人 山东聚芯光电科技有限公司
代理机构 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 代理人 山东聚芯光电科技有限公司
地址 257091 山东省东营市东营区东四路1号光电大楼
法律状态 -

摘要

摘要 一种平坦的LED倒装高压芯片，包括衬底，衬底上表面设置有多个间隔设置的芯片单元，芯片单元上部设置有电极，芯片单元之间的电极通过第一金属层串联连接，LED倒装高压芯片上还设置有用于引出电极的第二金属层，第一金属层与第二金属层之间设置平坦化绝缘层，第二金属层的上方设有压板，压板的上方设有基板，基板一侧的底面与衬底顶面的一侧通过固定块固定连接，基板顶面的两侧均开设通孔，通孔内部的两侧均开设凹槽，通孔内设有两根斜杆。本发明结构设计合理，使用方便。