应用于LED激光切割设备的同轴影像系统

基本信息

申请号 CN200910027563.9 申请日 -
公开(公告)号 CN101559629B 公开(公告)日 2011-08-17
申请公布号 CN101559629B 申请公布日 2011-08-17
分类号 B28D7/00(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I;G01B11/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 赵裕兴;徐海宾 申请(专利权)人 江阴德飞激光设备有限公司
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人 苏州德龙激光有限公司;江阴德力激光设备有限公司;苏州德龙激光股份有限公司
地址 215021 江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及应用于LED激光切割设备的同轴影像系统应,包括同轴LED点光源模组、45度全反镜、广角CCD模组、第一45度分光镜、小视野高倍率上CCD模组、第二45度分光镜、波长选择镜、LED环形光源、聚焦镜、小视野高倍率下CCD模组,同轴LED点光源模组、广角CCD模组和小视野高倍率上CCD模组三者自上而下并排排布,波长选择镜安装在上CCD模组与聚焦镜之间,LED环形光源紧贴在聚焦镜上,聚焦镜正对于工件,在工件的下方安装小视野高倍率下CCD模组。本发明实现在LED激光切割设备中的同轴实时影像定位功能,广角CCD和小视野高倍率上CCD组合使用实现微米量级的测量精细度,小视野高倍率上CCD和小视野高倍率下CCD便捷切换满足正切、背切、表面粗化和背镀铝晶圆的切割。