一种新型用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种新型用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备

基本信息

申请号	CN200920045236.1	申请日	-
公开（公告）号	CN201405454Y	公开（公告）日	2010-02-17
申请公布号	CN201405454Y	申请公布日	2010-02-17
分类号	B28D5/04(2006.01)I;G02B17/08(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I	分类	加工水泥、黏土或石料;
发明人	赵裕兴;冯唐忠	申请（专利权）人	江阴德飞激光设备有限公司
代理机构	南京苏科专利代理有限责任公司	代理人	苏州德龙激光有限公司;江阴德飞激光设备有限公司;苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司
地址	215021江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号
法律状态	-

摘要

本实用新型提供一种用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备，包括紫外激光器和加工平台，紫外激光器的输出端设置有光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一反射镜，第一反射镜衔接第二反射镜，第二反射镜衔接第三反射镜，第三反射镜的输出端连接有聚焦镜，聚焦镜正对于加工平台；紫外激光器发出的激光入射到光闸，激光经过光闸垂直入射到扩束镜，经过扩束镜后的激光依次入射到第一反射镜、第二反射镜及第三反射镜，反射后的激光垂直入射到聚焦镜，透过聚焦镜的激光聚焦于加工平台上。本实用新型实现了紫外激光切割大幅面Micro Phone硅片，切割的最大幅面达8英寸，切割速度快，加工效率高，非常实用。