一种新型用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种新型用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备

基本信息

申请号	CN200920045234.2	申请日	-
公开（公告）号	CN201405162Y	公开（公告）日	2010-02-17
申请公布号	CN201405162Y	申请公布日	2010-02-17
分类号	B23K26/00(2006.01)I;B23K26/067(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;G02B17/08(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	赵裕兴;冯唐忠	申请（专利权）人	江阴德飞激光设备有限公司
代理机构	南京苏科专利代理有限责任公司	代理人	陈忠辉
地址	215021江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备，包括紫外激光器、光学图像系统和加工平台，紫外激光器的输出端设置有光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一反射镜，第一反射镜衔接第二反射镜，第二反射镜的输出端连接有聚焦镜，聚焦镜正对于加工平台；光学图像系统包括第三反射镜、第四反射镜、第一CCD、第二CCD、第一照明光源、第二照明光源和第三CCD；紫外激光器发出的激光入射到光闸，激光经过光闸垂直入射到扩束镜，经过扩束镜后的激光依次入射到45度第一反射镜和第二反射镜，反射后的激光垂直入射到聚焦镜，透过聚焦镜的激光聚焦于加工平台上。铜基材LED芯片吸附于加工平台上，实现紫外激光一次性切割铜基材。