用于晶圆切割的紫外激光加工设备
基本信息
| 申请号 | CN200810124267.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101318264B | 公开（公告）日 | 2011-01-12 |
| 申请公布号 | CN101318264B | 申请公布日 | 2011-01-12 |
| 分类号 | B23K26/38(2006.01)I;B23K26/40(2006.01)I;B23K26/04(2006.01)I;B23K26/08(2006.01)I;G02B27/00(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 赵裕兴;徐海宾 | 申请（专利权）人 | 江阴德飞激光设备有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 苏州德龙激光有限公司;江阴德飞激光设备有限公司;苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司 |
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及用于晶圆切割的紫外激光加工设备的设计方法，由紫外激光器发出激光入射到激光传输系统中，激光传输系统将高能量密度的聚焦光斑垂直入射到加工平台上，通过调节激光传输系统中的光学元器件控制聚焦于加工平台表面的激光能量分布，激光切割前由光学图像系统对待加工的晶圆进行定位及切割轨迹的规划，激光加工时激光光轴保持不动而加工平台相对于光轴在X、Y两个轴向直线运动；工控机向激光器传送控制指令，激光器向工控机传送状态信息，光学图像系统将摄取的工件表面图像信息传送到工控机进行图像处理。本发明采用简洁而功能齐备的光路设计，方便灵活地控制激光加工平面的光斑能量分布，适用于多种材质规格的半导体晶圆片的切割。 |
