一种LED灯具的新的制造工艺
基本信息
| 申请号 | CN201410559053.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104393144A | 公开（公告）日 | 2015-03-04 |
| 申请公布号 | CN104393144A | 申请公布日 | 2015-03-04 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 薛豪群 | 申请（专利权）人 | 江苏晶正电子有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 柏尚春 |
| 地址 | 214231 江苏省无锡市宜兴市张渚镇金张渚工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED灯具的新的制造工艺，包括以下步骤：利用固晶机将芯片倒装固定于各线路板上；利用模压机将线路板上的芯片进行模封；将模封完成的线路板和灯具外壳，以及电源进行组装。所述所述芯片倒装固定于各线路板为将芯片的正负极接口直接与线路板上的正负极连接。所述线路板包括条形线路板和圆形线路板。采用本发明的设计，大幅度缩短了工艺流程，芯片倒装省略了焊线步骤，模封过程省略了点胶等步骤，既缩减了生产成本，又提高了生产效率和产品良率。 |
