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3D打印系统及应用其打印三维集成电路连接层的方法

基本信息

申请号 CN202110617723.6 申请日 -
公开（公告）号 CN113263724A 公开（公告）日 2021-08-17
申请公布号 CN113263724A 申请公布日 2021-08-17
分类号 B29C64/20（2017.01）I;B29C64/118（2017.01）I;B29C64/393（2017.01）I;B33Y30/00（2015.01）I;B33Y50/02（2015.01）I;H01L23/00（2006.01）I 分类 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 张力;何洪文;廖承宇 申请（专利权）人 沛顿科技（深圳）有限公司
代理机构 东莞市中正知识产权事务所（普通合伙） 代理人 徐康
地址 518000广东省深圳市福田区彩田路1号厂房第一层2号、第四层南区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明适用于硅通孔工艺技术领域，提供了一种3D打印系统及应用其打印三维集成电路连接层的方法。本发明将3D打印技术应用于三维集成电路连接层的成型，其中，通过输入晶圆铜柱的坐标，可在打印过程中避开铜柱区域，完成连接层的打印。相对于现有的NCF工艺，提高了材料利用率，降低了材料成本；并且避开了NCF工艺的技术封锁，使得此技术可以应用于大规模量产。并且，在集成电路后续的焊接工艺中，可以采用回流焊代替NCF工艺中的热压焊，热压焊工艺需要单颗高温焊接，用时较长，而回流焊可以多条基板一起烘烤，焊接效率高。