一种使用激光环切解决3D NAND晶圆薄片裂片问题的方法
基本信息
| 申请号 | CN201910704935.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110323183A | 公开（公告）日 | 2019-10-11 |
| 申请公布号 | CN110323183A | 申请公布日 | 2019-10-11 |
| 分类号 | H01L21/78;B23K26/38;B23K26/402 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭东平;梁启鹏 | 申请（专利权）人 | 沛顿科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市中正知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 沛顿科技（深圳）有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区彩田路1号厂房第一层2号,第四层南区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种使用激光环切解决3D NAND晶圆薄片裂片问题的方法，贴膜：在晶圆外部贴膜，覆盖整个晶圆；激光环切：3D NAND晶圆的存储单元，在高倍显微镜下观察可见每个晶圆颗粒有许多7um左右的凸起来的存储单元，而边缘的边角料因为没有存储单元，导致边缘真空吸取不良，容易凸起，受到外力时容易破损，因此使用激光环切对3D NAND晶圆的存储单元边缘进行激光切割；薄片+贴膜：对激光切割后的晶圆进行薄片处理，并在此进行贴膜操作；划片：通过P1‑P3操作后，进行晶圆的划片处理。 |
