晶圆封装地图纠错系统解决方案
基本信息
| 申请号 | CN201910701068.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110391159B | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN110391159B | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘传喜;陈小钢 | 申请（专利权）人 | 沛顿科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市中正知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐康 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区彩田路1号厂房第一层2号,第四层南区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了晶圆封装地图纠错系统解决方案，在贴片工站设备机台上增加基板地图，记录基板每颗产品对应晶圆地图的坐标；当发现地图匹配有误，导致混入不良芯片时，只需要将偏移信息+基板地图，输入到纠错系统，通过纠错系统计算，可以自动显示出基板上哪些产品是不良，然后按系统提示信息，将不良产品扣数，避免产品进一步的损失。 |
