一种块料地面面层的快速调平装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种块料地面面层的快速调平装置

基本信息

申请号	CN202021837639.2	申请日	-
公开（公告）号	CN213774360U	公开（公告）日	2021-07-23
申请公布号	CN213774360U	申请公布日	2021-07-23
分类号	E04F21/20（2006.01）I	分类	建筑物;
发明人	张双科;周建林;郝沛沛;刘亚磊;闫二帅;赵永聪	申请（专利权）人	康利达装饰股份有限公司
代理机构	郑州明德知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	蔡东升
地址	450041河南省郑州市上街区汝南路9号
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种块料地面面层的快速调平装置。该块料地面面层的快速调平装置包括底座以及插块；底座包括底板以及连接板，底板包括第一边缘部、第二边缘部以及连接在第一、第二边缘部之间的中间部，第一边缘部、第二边缘部分别用于垫在相邻瓷砖下侧，所述连接板插装在所述中间部上，且从相邻瓷砖之间的缝隙向上穿出；所述插块为楔形结构，连接板上设有供插块插入的插孔，插块的下侧面为平面，以使所述插块与相邻瓷砖相贴紧，连接板于所述插孔的两侧设有沿垂直于所述插块插装方向运动、用于顶紧所述插块的顶丝。相比于现有技术，本实用新型的块料地面面层的快速调平装置使用更加方便，顶丝避免了插块退出插孔，连接板可以重复使用，降低了浪费。