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一种纳米晶磁芯加热固化封装装置

基本信息

申请号 CN202022704303.5 申请日 -
公开（公告）号 CN213519580U 公开（公告）日 2021-06-22
申请公布号 CN213519580U 申请公布日 2021-06-22
分类号 H01F41/00（2006.01）I;H01F41/02（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 江沐风;宗旺;宋成相 申请（专利权）人 朗峰新材料（菏泽）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 274000山东省菏泽市高新区延河路1999号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种纳米晶磁芯加热固化封装装置，涉及封装技术领域。本实用新型包括基板，基板的上侧固定有第一固定块，第一固定块的上侧装设有步进电机，步进电机的上侧装设有第一电动推杆，第一电动推杆的输出端装设有第二电动推杆，第二电动推杆的输出端装设有加热机构。本实用新型通过在第一固定块上侧装设的步进电机，方便对加热机构的角度进行调整，通过第一电动推杆和第二电动推杆的伸缩作用，方便调整加热机构的位置进行调整，进而方便将封装胶注入纳米晶磁性内，通过限位机构的限位作用，方便对纳米晶磁芯进行限位，进而方便加热机构向纳米晶磁芯内注入封装胶。