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一种芯片散热结构

基本信息

申请号 CN202120648642.8 申请日 -
公开（公告）号 CN214378404U 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN214378404U 申请公布日 2021-10-08
分类号 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 艾健健 申请（专利权）人 合肥瀚信科技有限公司
代理机构 安徽申策知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 程艳梅
地址 230088安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园A3楼906室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片散热结构，包括安装箱，所述安装箱的内底壁固定连接有倒L型定位杆，所述倒L型定位杆的外表面滑动连接有滑动套，所述滑动套的外表面开设有与倒L型定位杆相适配的定位孔，所述滑动套的顶端固定连接有电路板本体，所述电路板本体的上表面固定连接有芯片本体，所述电路板本体的下表面固定连接有若干个散热翅片。该芯片散热结构，通过设置散热风扇、进风孔与散热孔，便于安装箱内空气的流动，通过设置导热管，便于将芯片本体的热量传导至散热翅片上，通过设置散热翅片与散热腔中硅脂，便于使电路板本体的热量传导至散热翅片上，通过空气的流动带走热量，从而使整个散热结构具有良好散热性能的效果。