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芯片COB透镜封装结构

基本信息

申请号 CN202120648643.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214477529U 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN214477529U 申请公布日 2021-10-22
分类号 H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64 分类 基本电气元件;
发明人 周寿华 申请（专利权）人 合肥瀚信科技有限公司
代理机构 安徽申策知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 程艳梅
地址 230088 安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园A3楼906室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了芯片COB透镜封装结构，包括封装底座，所述封装底座的上表面开设有芯片安装槽，芯片安装槽的内壁固定连接有LED芯片，所述芯片安装槽的内壁开设有条形凹槽，条形凹槽的内壁固定连接有固定套筒，所述固定套筒的内壁滑动连接有连接柱，所述连接柱远离固定套筒的一端延伸至芯片安装槽的内部且固定连接有活动挤压板。该芯片COB透镜封装结构，通过设置条形凹槽，固定套筒、连接柱、弹簧、限位板、活动挤压板、封装透镜、封装固定板、导向槽和T形滑块，能够通过弹簧的弹力推动活动挤压板向芯片安装槽中移动，进而可以将受热发生膨胀形变后的封装胶挤压至LED芯片的位置，确保了芯片封装结构在使用时的稳定性。