一种芯片热模拟装置
基本信息
| 申请号 | CN202120650581.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214472923U | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN214472923U | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | G01N25/20 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 艾健健 | 申请（专利权）人 | 合肥瀚信科技有限公司 |
| 代理机构 | 安徽申策知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 程艳梅 |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园A3楼906室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于电子技术领域，具体公开了一种芯片热模拟装置，包括装置整体、底部支撑机构、顶部固定机构和内部支撑柱，装置整体的底部固定连接有底部支撑机构，底部支撑机构的内部中间部位嵌入连接有内部螺纹孔，装置整体的顶部活动连接有顶部固定机构，顶部固定机构可以将装置内用于实验的芯片模拟件进行固定，且还能查看芯片模拟件在进行热模拟实验时的温度分布与区域内的温度值，让芯片模拟件的温度分布情况通过控制器显示出，且还可以通过红外线温度仪将芯片模拟件进行温度数值进行检测，从而能更直观与清楚的了解芯片模拟件在进行热模拟实验时的温度分布情况与温度数值，便于实验的进行，有效的提高了装置使用的实用性。 |
