一种高效的碳化硅晶片的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201710450127.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109129028B | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN109129028B | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | B24B1/00（2006.01）I;B24B7/22（2006.01）I;B24B37/005（2012.01）I;B24B37/04（2012.01）I;B24B37/08（2012.01）I;B24B37/16（2012.01）I;B24B27/00（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 蔡振立;刘春俊;彭同华 | 申请（专利权）人 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
| 地址 | 102600北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于半导体材料加工技术领域，具体涉及一种高效的碳化硅晶片的加工方法，包括晶片倒角、双面机械研磨、砂轮抛光、双面化学机械抛光。本发明采用金刚石砂轮抛光衔接双面机械研磨和双面化学机械抛光，摒弃传统单面加工方法中的有蜡贴片程序，极大的优化了加工工艺流程，同时提高了晶片加工的自动化程度和精度，得到了低翘曲度、高表面质量的碳化硅晶片。该发明方法极大的简化了晶片加工流程，提高了加工效率，有利于商业化大规模生产。 |
