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一种刮胶装置

基本信息

申请号 CN202121225399.5 申请日 -
公开（公告）号 CN214864899U 公开（公告）日 2021-11-26
申请公布号 CN214864899U 申请公布日 2021-11-26
分类号 B05C11/02（2006.01）I 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 王宁;张顺;张平;邹宇 申请（专利权）人 北京天科合达半导体股份有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 韩静粉
地址 221000江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及碳化硅晶体生长籽晶粘结技术领域，公开了一种刮胶装置，包括底托、操作台、支撑架、刮胶杆、刮刀。其中：操作台的顶面还设置有预留孔，紧固螺丝穿过预留孔与底托固连；支撑架的底部与操作台固连，顶部与刮胶杆的顶部转动连接，刮胶杆的顶部设置有用于驱动刮胶杆绕竖直轴线转动的把手；刮刀安装在刮胶杆的底部，且位于操作台的上方，与底托的刮胶区位置对应。该刮胶装置能够保证涂胶厚度均匀，提高籽晶表面刮胶均匀度，从而提高籽晶粘结质量和粘结合格率，减少返工产品，减少工作时间，提高工作效率。