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打磨设备

基本信息

申请号 CN202023173344.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214980279U 公开（公告）日 2021-12-03
申请公布号 CN214980279U 申请公布日 2021-12-03
分类号 B24B53/017（2012.01）I;B24B37/07（2012.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 张雨晨;张平;邹宇;彭同华;杨建;李换换;谢桂林 申请（专利权）人 北京天科合达半导体股份有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 姚璐华
地址 221000江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种打磨设备，所述打磨设备包括：第一转动设备，所述第一转动设备用于安装砂轮，且能够带动所述砂轮转动，或所述第一转动设备用于支撑载体盘，且能够带动所述支撑载体盘转动；所述支撑载体盘用于安装碳化硅晶片；第二转动设备，所述第二转动设备用于放置打磨盘，能够带动所述打磨盘沿其圆心轴线转动。应用本实用新型提供的技术方案，通过在打磨盘表面增加非规律性几何纹理，使碳化硅晶片表面在机械研磨或抛光时，在碳化硅晶片表面达到均匀研磨，减弱特定位置出现的特定浅而宽的沟槽，提升碳化硅晶片表面品质，提高产成率。