一种晶片研磨支撑装置
基本信息
| 申请号 | CN202122117970.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215527697U | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN215527697U | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I;F16F15/04（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邹宇;张平;杨占伟 | 申请（专利权）人 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李伟 |
| 地址 | 221000江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶片研磨支撑装置。该晶片研磨支撑装置包括支撑板，支撑板上切割有多个晶片放置孔，晶片放置孔与碳化硅晶片的外沿能够配合；弹性缓冲件，弹性缓冲件安装于晶片放置孔。使用本实用新型所提供的晶片研磨支撑装置时，通过支撑板上的晶片放置孔放置碳化硅晶片，由于晶片放置孔上安装有弹性缓冲件，因此，碳化硅晶片放置于支撑板的晶片放置孔时，弹性缓冲件能够避免碳化硅晶片与支撑板之间的刚性接触，起到缓冲作用，减少碳化硅晶片发生崩边、划伤和裂片的现象，提高碳化硅晶片的成品率。 |
