晶片加工供液系统
基本信息
| 申请号 | CN202121865631.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215617435U | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN215617435U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | B24B57/02（2006.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B37/015（2012.01）I;B24B37/005（2012.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 张雨晨;张平;邹宇;杨占伟 | 申请（专利权）人 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张东梅 |
| 地址 | 221000江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶片加工供液系统，包括：原料仓，所述原料仓的数量为多个；混料及供液仓，所述混料及供液仓的进料口连接由多个连接管路，多个所述连接管路与多个所述原料仓的出料口一一对应连接，多个所述连接管路上均具有控制所述连接管路内流体流量的控制阀；加工工位，所述混料及供液仓的出口与所述加工工位对应设置；组分含量传装置，所述组分含量传装置具有多个用于检测不同原料的组分含量传感器，所述组分含量传感器的数量与所述原料仓的数量相同，多个所述组分含量传感器用于检测由所述混料及供液仓向所述加工工位流动的研磨液成分。本实用新型提供的晶片加工供液系统，提高了加工性能。 |
