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一种基于多孔Ni/Cu合金的Sn基复合焊料片的制备方法

基本信息

申请号 CN201910103457.8 申请日 -
公开（公告）号 CN109848611B 公开（公告）日 2019-06-07
申请公布号 CN109848611B 申请公布日 2019-06-07
分类号 B23K35/40(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 肖勇;朱陈中;何煌;李丹;李佳琪 申请（专利权）人 无锡规研新材料技术有限公司
代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 代理人 武汉理工大学
地址 214028 江苏省无锡市滨湖区青龙山路258号A区2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种基于多孔Ni/Cu合金的Sn基复合焊料片的制备方法。首先在多孔Ni金属表面制备一层Cu，然后高温烧结，以便促进Ni和Cu之间相互扩散，使其结合更加紧密；接着将多孔Ni/Cu合金浸入熔融的Sn基焊料中，最后压延成箔即可。经高温烧结处理的多孔Ni/Cu合金中，Ni和Cu之间相互扩散使其结合强度更高、耐氧化性能更好，表现出较好的强度和优良的塑性以及高耐腐蚀性、高延展性。随着烧结参数和电镀参数的改变，多孔Ni/Cu合金中Ni、Cu元素的浓度分布梯度也不同，钎焊时多孔Ni/Cu合金与Sn基焊料反应更加迅速，焊接可靠性高。