瑕疵存储器封装结构
基本信息
| 申请号 | CN200720118651.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201017883Y | 公开（公告）日 | 2008-02-06 |
| 申请公布号 | CN201017883Y | 申请公布日 | 2008-02-06 |
| 分类号 | H01L25/18(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张华龙;殷立定;罗魏熙 | 申请（专利权）人 | 深圳市芯邦微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518057广东省深圳市高新区科技中二路软件园4栋2楼201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本新型提供一种瑕疵内存颗粒的封装结构，其包括译码IC，内存颗粒裸片，PCB板，焊接用锡球和封胶，其中，所述的译码IC为利用瑕疵存储器的装置；瑕疵内存颗粒裸片的一侧与PCB板固设在一起；瑕疵内存颗粒裸片的另一侧与译码IC固设在一起；焊接用的锡球位于PCB板的另一侧下方；PCB板装有锡球的一面的两侧上在锡球的空余处的各3个位置设有引脚，所述引脚与IC译码芯片相连；所述瑕疵内存颗粒裸片、PCB板、译码IC、焊接用锡球和引脚由封胶封装在一起；本新型克服了现有技术中需要更改原有的PCB板生产工艺，不方便生产的缺陷，可以使带有解决缺陷的装置与原有瑕疵存储器使用的PCB兼容。 |
