一种UV灯可控的AWG芯片铝块组装夹具专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种UV灯可控的AWG芯片铝块组装夹具

基本信息

申请号	CN202123453060.3	申请日	-
公开（公告）号	CN216605968U	公开（公告）日	2022-05-27
申请公布号	CN216605968U	申请公布日	2022-05-27
分类号	B05D3/06（2006.01）I;F16B11/00（2006.01）I	分类	一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人	何褀昌;刘捷;林家浩	申请（专利权）人	安捷芯科技有限公司
代理机构	广东科信启帆知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	-
地址	528459广东省中山市板芙镇深湾村启发南路26号（第1、2楼）
法律状态	-

摘要

一种UV灯可控的AWG芯片铝块组装夹具，包括工作台，工作台上设有用于定位铝条以及与铝条粘合的玻璃固定块的基座，基座上设有一具有容置腔的容置部件，容置腔的两端设有用于容置玻璃固定块的容置空间，容置腔高于容置空间；工作台两端分别设有用于定位玻璃固定块侧端面的第一滑动定位机构，工作台上还设有用于定位玻璃固定块上端面的第二滑动定位机构；工作台的外周设有用于照射铝条的UV灯，UV灯设有可带动其水平以及纵向方向移动的移动机构，本申请目的是解决现有无热AWG芯片温度补偿块部分组装工序过程中各部件无法精准定位、操作繁琐、效率低的问题，适用于无热AWG芯片输入端温度补偿块组装工序，夹具组装部分使用6个高精度滑台，组装精度高。