一种适用于无热AWG芯片铝块组装夹具
基本信息
| 申请号 | CN202123446251.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216554830U | 公开（公告）日 | 2022-05-17 |
| 申请公布号 | CN216554830U | 申请公布日 | 2022-05-17 |
| 分类号 | F16B11/00（2006.01）I | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 何褀昌;刘捷;林家浩 | 申请（专利权）人 | 安捷芯科技有限公司 |
| 代理机构 | 广东科信启帆知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 528459广东省中山市板芙镇深湾村启发南路26号（第1、2楼） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种适用于无热AWG芯片铝块组装夹具，包括工作台，所述工作台上设有用于定位铝条以及位于铝条两端粘合的玻璃固定块的基座，所述工作台上还设有用于定位一端的玻璃固定块的第一滑动定位机构，以及用于定位另一端的玻璃固定块的第二滑动定位机构，本申请有益效果为：本申请适用于无热AWG芯片输入端温度补偿块组装工序，夹具组装部分使用6个高精度滑台，组装精度高。 |
