一种适用于晶圆贴盖板夹具
基本信息
| 申请号 | CN202120839170.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214672565U | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN214672565U | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何祺昌;林家浩 | 申请（专利权）人 | 安捷芯科技有限公司 |
| 代理机构 | 广东科信启帆知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吴少东 |
| 地址 | 528459广东省中山市板芙镇深湾村启发南路26号（住所申报） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种适用于晶圆贴盖板夹具，包括底座、设置在底座上用于贴合晶圆工件的第一基座、可拆卸设置在第一基座上方用于贴合玻璃盖板的第二基座以及设置在底座上用于给第二基座施加压力的施压装置，第一基座与第二基座位于工件一面均设有定位部件，本申请采用了芯片基板与盖板一次贴合的方式，降低了因切割成Bar条后再贴盖板的加工风险。通过夹具的真空吸盘将工件牢牢固定，避免了操作中因盖板位移而对芯片造成损伤或胶层厚度不均匀，确保晶圆与盖板相对平行，确保胶层厚度均匀。边角处有四个固定销配合，在取放工件时晶圆与盖板贴合面始终保持平行，保护工件。螺杆旋压通过压块传递下压力，使夹具受力更加均匀，最终实现对工件胶层有效控制。 |
