基于智能饰品的芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021264595.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212209467U | 公开（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申请公布号 | CN212209467U | 申请公布日 | 2020-12-22 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 农焕善;车守刚 | 申请（专利权）人 | 国芯科（深圳）智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市壹品专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 国芯科（深圳）智能科技有限公司 |
| 地址 | 518116广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙飞大道333号启迪协信4栋604-4 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片封装的技术领域，公开了基于智能饰品的芯片封装结构，包括NFC芯片和封装NFC芯片的封装结构，封装结构包括两个分别设置在NFC芯片的正负两极上的封装部以及设置在NFC芯片的正负两极之间绝缘分隔部；两个封装部为金属材质或内设有金属材质，通过封装部导电连接NFC芯片的正负极，使用时，通过封装部连接金属链体，从而使其形成可以工作的NFC闭合电路，形成一款具有智能功能的饰品，突破传统电路天线局限在本体中交互读写的形式，既美观又实用，提升了饰品使用价值；整体封装可保护NFC芯片，且在不影响美观的情况下巧妙地利用结合金属链体作为天线，形成可工作的射频闭环电路，从而实现饰品的智能功能。 |
