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可调式铸锭结晶器框架

基本信息

申请号 CN201821544600.4 申请日 -
公开（公告）号 CN208811047U 公开（公告）日 2019-05-03
申请公布号 CN208811047U 申请公布日 2019-05-03
分类号 B22D11/05（2006.01）I; B22D11/055（2006.01）I 分类 铸造；粉末冶金;
发明人 王林; 李朝滨; 陈无限; 卢厚生; 林征明 申请（专利权）人 重庆东庆铝业有限公司
代理机构 重庆飞思明珠专利代理事务所（普通合伙） 代理人 刘念芝
地址 408000 重庆市涪陵区清溪镇四院二社
法律状态 -

摘要

摘要 一种可调式铸锭结晶器框架，包括安装基座、结晶器框架大面、小面，安装基座上设有矩形让位孔，结晶器框架大面的数量为两个，各结晶器框架大面的两端分别固定在矩形让位孔的两对边上，结晶器框架大面的内侧壁中部为向外弯曲的劣弧段，结晶器框架大面的内侧壁两端为平直段，结晶器框架大面中设有沿长度方向延伸的大面冷却通道，结晶器框架小面的数量为两个，分别间隙配合在两个结晶器框架大面的平直段之间，且通过限位螺栓限定位置，各结晶器框架小面的内侧壁呈向外凸起的V形或U形，所述结晶器框架小面中设有沿长度方向延伸的小面冷却通道。