用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201510225322.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104810458B | 公开（公告）日 | 2017-05-17 |
| 申请公布号 | CN104810458B | 申请公布日 | 2017-05-17 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张哲娟;孙卓 | 申请（专利权）人 | 苏州晶能科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京连城创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘伍堂 |
| 地址 | 200062 上海市普陀区中山北路3663号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及汽车配件技术领域，具体地说是一种用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装工艺。具体步骤如下：（1）采用高温熔融的方法将铜浆料或铜箔层烧结或镀到基板的正面及背面；（2）在基板的正面，采用共晶焊接将LED芯片焊接到铜箔层上；（3）在基板的正面，采用金线打线的工艺，将LED芯片通过金膜层与铜箔层连接；（4）采用模具法或者点胶工艺，利用围胶将每组LED芯片进行阻隔；（5）采用模板喷涂法或者微点胶工艺，在阻隔后的LED芯片的表面直接涂布荧光粉膜层；（6）将经过荧光粉涂布后的LED芯片上覆盖透明或者含荧光粉的硅胶。同现有技术相比，本发明中通过非透明反光围胶和垂直芯片相结合，保证光源发光面的尺寸与位置，控制出光的均匀性。 |
