高比表面积团聚球形白刚玉高分子纳米复合填料及其应用专利查询专利号|摘要-满商公司网

高比表面积团聚球形白刚玉高分子纳米复合填料及其应用

基本信息

申请号	CN201811402686.1	申请日	-
公开（公告）号	CN109251699A	公开（公告）日	2019-01-22
申请公布号	CN109251699A	申请公布日	2019-01-22
分类号	C09J11/04;C09J183/04;C08K9/06;C08K3/22;C08L83/04;C08K3/38;C09K5/14	分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
发明人	丁捷;丁建平;张宁	申请（专利权）人	中国邮政储蓄银行股份有限公司淄博市分行
代理机构	-	代理人	-
地址	255000 山东省淄博市高新区柳泉路125号先进陶瓷产业创新园A座609室
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种高比表面积团聚球形白刚玉高分子纳米复合填料及其应用。该方案制备一种导热率最高的晶型六方体晶型α‑Al2O3球形白刚玉，Al2O3纯度高于99.8％，配比不同粒径的球形白刚玉纳米填料，研究发现，在相同填充量下，纳米球形白刚玉填充的导热绝缘胶比微米球形白刚玉填充的导热绝缘胶具有更好的导热性能和机械性能；在合适比例下，微米球形白刚玉与纳米球形白刚玉混合填充的导热绝缘胶其导热效果优于单纯使用微米球形粒子填充的导热绝缘胶。本发明所提供的球形白刚玉填料，其外表结构可以按照球形堆积密度理论大小球互补达到最佳流动性和高填充型，填充率高达90％以上，显著高于普通白刚玉50～60％的填充率水平，导热系数可达10W/(m·K)，电导率小于10S/cm。