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一种籽晶和籽晶托的粘接装置以及粘接方法

基本信息

申请号 CN202210211679.3 申请日 -
公开（公告）号 CN114561695A 公开（公告）日 2022-05-31
申请公布号 CN114561695A 申请公布日 2022-05-31
分类号 C30B23/00（2006.01）I;C30B29/36（2006.01）I;C30B33/06（2006.01）I 分类 晶体生长〔3〕;
发明人 程章勇;张云伟;何丽娟;杨丽雯;李天运 申请（专利权）人 合肥世纪金芯半导体有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 231200安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园1#楼1层A区
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种籽晶与籽晶托的粘接装置以及粘接方法，包括：腔室以及位于腔室内的加热模块、籽晶托和施压模块；其中，加热模块位于腔室底部；籽晶托位于加热模块背离腔室底部的一侧，籽晶托用于固定籽晶，籽晶固定在籽晶托背离加热模块的一侧；施压模块位于籽晶托背离加热模块的一侧，用于朝向籽晶施压，以使得籽晶与籽晶托的贴合固定；施压模块包括第1施压单元至第n施压单元，n为大于1的正整数，其中，第n施压单元包围第n‑1施压单元；施压模块用于依次控制第1施压单元至第n施压单元向籽晶施压。本发明技术方案提供的粘接装置以及粘接方法，减少了籽晶与籽晶托之间的微空腔缺陷结构，提高了籽晶与籽晶托粘接的质量。