电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件及其加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN201911368152.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111113688A | 公开（公告）日 | 2020-05-08 |
| 申请公布号 | CN111113688A | 申请公布日 | 2020-05-08 |
| 分类号 | B28D1/14;B28D7/00 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 杨强;雍艳 | 申请（专利权）人 | 成都精蓉创科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都环泰专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 李斌;李辉 |
| 地址 | 610000四川省成都市武侯区玉林北街1号1栋2单元11层706号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件，包括低速模冲针和低速模下模，所述低速模冲针包括冲针本体和设在冲针本体一端的针头，所述针头包括依次连接的均呈柱状的第一针头部、第二针头部和第三针头部，所述第三针头部与所述冲针本体连接，所述第一针头部、第二针头部和第三针头部的直径依次变大；所述低速模下模呈圆柱状，所述低速模下模的一端面上设有第一容纳槽，该第一容纳槽的底部设有容纳第二针头部的第二容纳槽，所述第二容纳槽的底部设有连通至低速模下模的另一端面的供第一针头部穿过的通孔。本发明的电子产品用LTCC生瓷片打孔的低速模冲针组件加工精度高，冲针强度高，打孔速度快，不易出现打断的情况。 |
