一种具有沟槽的深腔焊劈刀刀尖及其工作面的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202010360657.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111681967A | 公开（公告）日 | 2020-09-18 |
| 申请公布号 | CN111681967A | 申请公布日 | 2020-09-18 |
| 分类号 | H01L21/607(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐波;杨强 | 申请（专利权）人 | 成都精蓉创科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都环泰专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 李斌;李辉 |
| 地址 | 610000四川省成都市武侯区玉林北街1号1栋2单元11层706号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有沟槽的深腔焊劈刀刀尖，该劈刀刀尖的工作面上设有截面呈半圆形的沟槽，所述沟槽的长度等于劈刀刀尖的工作面的宽度，所述沟槽的半径为0.005mm～0.04mm，所述沟槽的内壁表面为粗糙面。本发明还提供了上述深腔焊劈刀刀尖工作面的加工方法，采用高精度电火花、皮秒激光或飞秒激光于劈刀刀尖的工作面上沿其宽度方向加工沟槽；采用微细电火花放电加工沟槽内壁表面的粗糙度。本发明具有利于劈刀的超声能量耦合，金丝焊点的形成及焊点形态良好，能够满足高精度的半导体封装要求的优点。 |
