一种用于微流控芯片的压紧密封装置

基本信息

申请号 CN202021394294.8 申请日 -
公开(公告)号 CN213032525U 公开(公告)日 2021-04-23
申请公布号 CN213032525U 申请公布日 2021-04-23
分类号 B01L3/00 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 张东亮;綦庶;周洪波;王晓冬;叶锋;赵建龙 申请(专利权)人 北京旌微医学工程研究院有限公司
代理机构 深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 张海燕
地址 100176 北京市大兴区经海四路156号院14号楼3层302室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请实施例公开了一种用于微流控芯片的压紧密封装置,以凸轮作为第一带动件实现压头的上下运动,以曲柄作为第二带动件实现芯片滑板的前后运动,通过摇杆、第一带轮和第二带轮形成同步传动件,利用上盖的上下旋转开合运动同步带动第一带动件和第二带动件。本申请公开的密封装置将两套运动机构集成化,用转动上盖的单个执行动力同时实现芯片前后运动和压头上下运动。