一种激光加工方法、系统及计算机存储介质

基本信息

申请号 CN202111493872.2 申请日 -
公开(公告)号 CN114147343A 公开(公告)日 2022-03-08
申请公布号 CN114147343A 申请公布日 2022-03-08
分类号 B23K26/00(2014.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 韦晓露;郝帅;王杰;奚秀峰 申请(专利权)人 西安中科微精光子科技股份有限公司
代理机构 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 李斌栋;沈寒酉
地址 710119陕西省西安市高新区丈八街办创汇路32号电子一车间301室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明实施例公开了一种激光加工方法、系统及计算机存储介质;所述激光加工方法包括:获取气膜孔激光加工过程中t时刻反射激光束的第一特征信息;建立所述第一特征信息与t时刻激光器的工作状态之间的价值函数模型;根据所述价值函数模型,确定t+1时刻所述激光器的工作状态为开光或关光;在t+1时刻控制所述激光器的工作状态为开关或关光。