激光加工方法及装置、激光加工设备、存储介质
基本信息
| 申请号 | CN201910042503.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111515522B | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN111515522B | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | B23K26/00（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 刘宇超 | 申请（专利权）人 | 深圳市创客工场科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘抗美 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园C3栋4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明揭示了一种激光加工方法及装置，所述方法包括：根据触发进行激光加工的指令，控制所述激光加工设备上装设的摄像头对待加工物体捕获编码图案，获得包含编码区域的待加工物体图像；从所述待加工物体图像的编码区域提取待加工物体的材料信息和描述待加工图案的图案信息；获取所述待加工物体的材料信息和所述待加工图案的图案信息所映射的加工配置信息，所述加工配置信息包括所述待加工图案相对所述待加工物体的加工位置信息；根据所述加工配置信息，将所述待加工图案加工至所述待加工物体的指定位置，所述指定位置与所述加工位置信息相适应。采用本方法极大地提升了激光加工设备进行激光加工的自动化程度。 |
