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激光加工方法及装置、激光加工设备、存储介质

基本信息

申请号 CN201910042516.5 申请日 -
公开（公告）号 CN111515523B 公开（公告）日 2022-01-28
申请公布号 CN111515523B 申请公布日 2022-01-28
分类号 B23K26/00（2014.01）I;B23K26/362（2014.01）I;B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 刘宇超 申请（专利权）人 深圳市创客工场科技有限公司
代理机构 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 代理人 刘抗美
地址 518000广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园C3栋4楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明揭示了一种方法激光加工方法及装置，所述方法包括：根据所述激光加工设备的启动指令，对激光加工设备中蜂窝板上放置的待加工物体和待加工图案获取拍摄图像；对所述拍摄图像识别加工区域和图案区域，获得所述待加工物体的材料信息和描述所述待加工图案的图案信息，所述加工区域为所述拍摄图像中待加工物体所对应的图像区域；根据所述材料信息和图案信息，控制所述激光加工设备将所述待加工图案加工至所述待加工物体。采用本方法极大地提升了激光加工设备进行激光加工的自动化程度。