纳米多层复合涂层及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202111400075.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113817985A | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN113817985A | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | C23C14/06（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 谭志 | 申请（专利权）人 | 武汉中维创发工业研究院有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黎金娣 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区关山大道473号光谷新发展国际中心写字楼B座第5、6层05-108室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种纳米多层复合涂层及其制备方法和应用。该纳米多层复合涂层包括交替层叠设置的Cr‑B‑N层（化学组成为CrmBnN1‑m‑n）和Ti‑Al‑B‑N层（化学组成为TixAlyBzN1‑x‑y‑z），m、n、x、y和z为原子百分比，0.4≤m≤0.6，0.2≤n≤0.3，0.1≤x≤0.5，0.1≤y≤0.5，0.2≤z≤0.4，x+y+z＜1。B有利于Cr‑B‑N形成纤维状晶体结构，提高致密度和韧性；且B与TiAl合金易形成强金属键，使其不易结晶，在薄膜生长过程中表现为逐层平铺式生长模式，降低薄膜因晶体晶向生长而形成的高内应力，提高韧性和致密度，使该纳米多层复合涂层兼具高硬度和高韧性。 |
