一种散热型的手机主板
基本信息
| 申请号 | CN201721814411.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207625618U | 公开（公告）日 | 2018-07-17 |
| 申请公布号 | CN207625618U | 申请公布日 | 2018-07-17 |
| 分类号 | H04M1/02 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 王先波;李树超;张观友 | 申请（专利权）人 | 东莞市信太通讯设备有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市永桥知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 东莞市信太通讯设备有限公司 |
| 地址 | 523981 广东省东莞市沙田镇齐沙村轮渡路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供的一种散热型的手机主板，包括手机主板，所述手机主板整体呈“凹”型，所述手机主板分为三个部分，分别为上主板、中主板和下主板，所述上主板的上边缘设有扬声器和耳机插座，所述扬声器和所述耳机插座之间设有芯片，所述上主板的下边缘设有电池接片，所述芯片底边与所述电池接片的间距为d，d≥5cm。本设计在于增大芯片与电池的距离，因为芯片过热会导致手机运行缓慢，从而避免了电池散发的热量传递到芯片上；将芯片设置在扬声器和耳机插座之间，由于扬声器和耳机插座均有孔洞，芯片上的热量能通过孔洞传递到空气中。 |
