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一种薄型手机主板结构

基本信息

申请号 CN201721831026.6 申请日 -
公开（公告）号 CN207625619U 公开（公告）日 2018-07-17
申请公布号 CN207625619U 申请公布日 2018-07-17
分类号 H04M1/02 分类 电通信技术;
发明人 周海振;章能生;杨曌 申请（专利权）人 东莞市信太通讯设备有限公司
代理机构 东莞市永桥知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 东莞市信太通讯设备有限公司
地址 523981 广东省东莞市沙田镇齐沙村轮渡路
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型系提供一种薄型手机主板结构，包括基板，基板的角落设有缺口，缺口固定有电池座，基板上固定有芯片、SIM卡槽，芯片和SIM卡槽均位于远离电池座的一侧；电池座呈凹字形，电池座的凹字形开口位于远离基板的一侧，电池座包括凹字形的绝缘陶瓷框、凹字形的导热金属框，绝缘陶瓷框和导热金属框之间形成凹字形的空气槽，空气槽中分布有至少两个连接块，连接块的高度小于空气槽的高度。本实用新型设置特殊的排布，使电池所产生的大部分热量都能够直接释放而不需要经过基板，同时确保手机的核心元件能够正常运作；此外，特殊的电池座能够有效隔离基板与电池，从而降低基片上其他电元件受电池影响的机率。