一种散热型手机主板结构
基本信息
申请号 | CN201721837315.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN207625620U | 公开(公告)日 | 2018-07-17 |
申请公布号 | CN207625620U | 申请公布日 | 2018-07-17 |
分类号 | H04M1/02;H05K7/20 | 分类 | 电通信技术; |
发明人 | 石武;曾平川;侯俊青 | 申请(专利权)人 | 东莞市信太通讯设备有限公司 |
代理机构 | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 东莞市信太通讯设备有限公司 |
地址 | 523981 广东省东莞市沙田镇齐沙村轮渡路 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型系提供一种散热型手机主板结构,包括基板,基板的正面固定有摄像头、电池座,电池座中安装有电池,电池座远离基板的一侧固定有散热盖,散热盖与电池紧贴设置,散热盖远离电池一侧的横截面呈锯齿状;基板的反面固定有芯片座,芯片座中安装有芯片,芯片座远离基板的一侧固定有屏蔽罩,屏蔽罩与芯片紧贴设置。本实用新型能够显著提高电池和芯片的散热能力,确保电池产生的热量不会影响到手机中的其他电元件,芯片得到及时散热能够有效确保芯片的运算速度,从而确保手机整体的性能,且电元件设计合理利用手机主板正反两面的位置,能够进一步提高手机的薄型化程度。 |
