硬软复合导电连接块
基本信息
| 申请号 | CN201710822702.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107403900A | 公开（公告）日 | 2017-11-28 |
| 申请公布号 | CN107403900A | 申请公布日 | 2017-11-28 |
| 分类号 | H01M2/26(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 董佳莹 | 申请（专利权）人 | 浙江韦孚智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杭州韦孚智能科技有限公司;浙江韦孚智能科技有限公司 |
| 地址 | 310000 浙江省杭州市经济技术开发区海达南路555号金沙大厦3幢21层97室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种硬软复合导电连接块，包括模块化导电块、模块化连接块，所述的模块化导电块包括软连接导电块、硬连接导电块，所述的模块化连接块包括软硬连接块，所述的软连接导电块包含多片可叠加导电金属片，所述的软硬连接块两端设有可供软连接导电块或者硬连接导电块插入的凹槽。本发明是一种节省生产时间，降低生产成本，适合大批量生产并提高稳定性，可实现模块化自由拼接的硬软柔性复合导电连接块。 |
