一种低回弹、不掉粉硅胶导热垫片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111418644.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113998927A | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN113998927A | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | C04B26/32;C04B111/28;C04B111/50 | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 吴燚鹏;孙爱祥;羊尚强;曹勇;窦兰月;周晓燕 | 申请（专利权）人 | 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层、二层、三层;凤凰第一工业区华源三期七层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及热界面材料的领域，具体公开了一种低回弹、不掉粉硅胶导热垫片及其制备方法。低回弹、不掉粉硅胶导热垫片包含以下原料：乙烯基硅油、导热填料、含氢硅油、抑制剂、催化剂、内部脱模剂、改性添加剂。制备方法为：将乙烯基硅油与导热填料进行一次捏合；再依次加入抑制剂、含氢硅油、催化剂、内部脱模剂和改性添加剂，进行二次捏合；然后在真空环境下压延成型；接着进行干燥，得到大片的低回弹、不掉粉硅胶导热垫片；最后裁切成指定尺寸。本申请制得的硅胶导热垫片，回弹率低且不掉粉，可以有效应用于电子产品导热领域。 |
