一种取向型导热凝胶、制备方法及其应用
基本信息
申请号 | CN202111367134.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114106564A | 公开(公告)日 | 2022-03-01 |
申请公布号 | CN114106564A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物; |
发明人 | 羊尚强;孙爱祥;曹勇;窦兰月;周晓燕 | 申请(专利权)人 | 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层、二层、三层;凤凰第一工业区华源三期七层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请涉及热界面材料的领域,具体公开了一种取向型导热凝胶及其制备方法及应用。取向型导热凝胶组包含以下原材料:液体树脂、球形填料、各向异性填料、延迟剂、固化剂、催化剂;其制备方法为:将上述取向型导热凝胶通过点胶的方式涂覆在电子产品发热器件的散热界面,取向型导热凝胶在电子产品散热界面上以胶点的形式存在;然后将散热器件通过取向型导热凝胶的粘性与发热器件贴合;最后通过热固化或常温固化的方式,使取向型导热凝胶固化成型。本申请的取向型导热凝胶可用于电子产品的散热领域。本申请中,通过球形填料和各向异性导热填料在液体树脂中的合理配比分散,制得的取向型导热凝胶具有优良的导热性能的同时保持有较好的挤出性能。 |
