一种芯片托盘
基本信息
申请号 | CN202122213418.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215707932U | 公开(公告)日 | 2022-02-01 |
申请公布号 | CN215707932U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
分类号 | B65D19/38(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I | 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
发明人 | 朱永汉 | 申请(专利权)人 | 杭州瑞来电子有限公司 |
代理机构 | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 | 代理人 | 盛影影 |
地址 | 310000浙江省杭州市余杭区仁和街道永泰路2号13-2 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种芯片托盘,涉及芯片封装技术领域,包括:托盘本体,所述托盘本体具有凹槽,所述凹槽底壁上设有若干个通孔,所述通孔用于芯片上的引脚的穿入;盖板,所述盖板用于盖住托盘本体;卡扣,所述卡扣用于将盖板和托盘本体连接。在本申请中,由于引脚穿入通孔内,使得引脚得到支撑和保护,有效避免了在运输、测试过程中芯片引脚因震动、掉落等外力因素而导致损坏的情况,提高了芯片良品率。 |
