一种芯片托盘

基本信息

申请号 CN202122213418.9 申请日 -
公开(公告)号 CN215707932U 公开(公告)日 2022-02-01
申请公布号 CN215707932U 申请公布日 2022-02-01
分类号 B65D19/38(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 朱永汉 申请(专利权)人 杭州瑞来电子有限公司
代理机构 杭州裕阳联合专利代理有限公司 代理人 盛影影
地址 310000浙江省杭州市余杭区仁和街道永泰路2号13-2
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片托盘,涉及芯片封装技术领域,包括:托盘本体,所述托盘本体具有凹槽,所述凹槽底壁上设有若干个通孔,所述通孔用于芯片上的引脚的穿入;盖板,所述盖板用于盖住托盘本体;卡扣,所述卡扣用于将盖板和托盘本体连接。在本申请中,由于引脚穿入通孔内,使得引脚得到支撑和保护,有效避免了在运输、测试过程中芯片引脚因震动、掉落等外力因素而导致损坏的情况,提高了芯片良品率。